東レ、SiCパワー半導体向け高放熱接着材料の実用化に向けた共同研究を開始

東レは9月21日、シンガポール科学技術研究庁「A*STAR」の先端的半導体研究機関「InstituteofMicroelectronics(IME)」と、SiCパワー半導体向…関連キーワードはありません