米アプライド、シンガポールで先端パッケージ開発強化 - 日本経済新聞

【シンガポール=谷繭子】米半導体製造装置のアプライドマテリアルズは19日、シンガポールで半導体の先端パッケージ技術の研究開発を強化すると発表した。関連キーワードはありません