TOPPANの半導体シンガポール工場、ブロードコムが出資 - 日本経済新聞

TOPPANホールディングス（HD）が2026年末にシンガポールで稼働させる半導体パッケージ基板の工場に、米半導体大手のブロードコムが出資したことがわかった。関連キーワードはありません