半導体パッケージ基板2.5倍、TOPPANが新工場 - ニュースイッチ

ＴＯＰＰＡＮ（東京都文京区、斉藤昌典社長）は１４日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「ＦＣ―ＢＧＡ」の工場を新設すると発表した。２０２６年末に関連キーワードはありません