TOPPANがシンガポールに半導体パッケージ基板工場、Broadcomが支援 | 日経クロステック ...

TOPPANホールディングスは半導体パッケージ基板の新工場をシンガポールに建設すると2024年3月14日に発表した。データセンターなどでAI（人工知能）処理を関連キーワードはありません