「 2024年03月15日 」 の情報 

ＴＯＰＰＡＮホールディングス（HD、旧凸版印刷）は14日、シンガポールに高密度半導体パッケージの基板「ＦＣ―ＢＧＡ」を生産する拠点を開設すると発表した