ＴＯＰＰＡＮが４日ぶり反発、米ブロードコムの支援受けシンガポールに半導体基板の新工場

ＢＣＰ（事業継続計画）の観点からも２拠点での生産体制を確立する。新工場の稼働開始時期は２０２６年末。設立に関しては、シンガポール経済開発庁と米通信用関連キーワードはありません