東レ、SiCパワー半導体向け高放熱接着材料の実用化に向けた共同研究を開始 - マイナビニュース

東レは、シンガポール「Institute of Microelectronics(IME)」と、SiCパワー半導体向け高放熱接着材料の実用化に向けた共同研究を開始したことを発表した。関連キーワードはありません